海辰半导体(无锡)有限公司成立于2018年02月05日,注册地位于无锡市新吴区至德大道702号,法定代表人为LEE DONG JAE(李东宰)。经营范围包括生产、销售、进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件,并提供相关技术服务;房屋租赁;机械设备租赁(不含融资租赁);机械设备的技术咨询、技术服务;企业管理咨询服务(不含投资咨询)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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